深圳市金开微电科技有限公司

深圳市金开微电科技有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
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[企业名称]深圳市金开微电科技有限公司
[经营状态]注销
[法定代表人]胡彩霞
[注册资本]1000万人民币(元)
[实缴资本]520.1万人民币
[成立日期]2013-11-05
[核准日期]2013-11-05
[营业期限]2013-11-05至2023-10-31
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]福田区
[电话]13410049681;13434449538;13692182337;13699828255;15013743493
[邮箱][email protected]|[email protected]|[email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]914403000824669544
[纳税人识别号]914403000824669544
[工商注册号]深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路25号天安创新科技广场一期B座1812F6
[组织机构代码]440301108260943
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]深圳市金开装饰有限公司
[地址]深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路25号天安创新科技广场一期B座1812F6
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路及模块和相关产品设计、研发与销售；半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源及其他相关产品设计、研发与销售；厚薄膜电路、SMT（表面贴装技术）和MCM（多芯片组件）、真空镀膜设计、研发与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。，许可经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路及模块生产；半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源生产；厚薄膜电路、SMT（表面贴装技术）和MCM（多芯片组件）、真空镀膜生产。